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该解决方案采用用2.5D封装,利用基于FX-14 ASIC设计系统的低延时、高带宽内存物理层(PHY)格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14ASIC集成电路设计系统的功能。该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Ra...
IDT宣布推出基于其20 Gbps RapidIO 互联器件的超级计算和数据中心参考平台。这一平台拥有一个基于 RapidIO 的背板、具备 RapidIO至PCIe互联的计算节点、以及基于Intel Xeon的...
芯片制造工厂的成本逐渐飙升超过100亿美元,这是一笔庞大的开支,如果按照摩尔定律,意味着每隔几年芯片上晶体管数量都将面临着翻番的挑战。
飞思卡尔半导体推出了 C29x系列加密协处理器,强调了其继续关注快速增长的数据中心市场,C29x系列加密协处理器是一组全新的安全加速器,旨在帮助全球顶级数据中心设备制造商有效地扩展,以处理安全网络流量的急剧增长。&...
“摆脱机械桎梏创造卓越价值”英特尔固态硬盘910系列新品发布会于4月12日在北京国家会议中心召开。用户对数据中心需求的增长对存储领...
英特尔公司日前介绍了面向云服务提供商的数据中心产品和技术组合,以便帮助他们有效提升其基础设施的效率和灵活性,满足新型服务及以面对未来创新不断增长的需求。 服务器、网络和存储基础...
为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技今日推出业内最优化的25GbE以太网端到端数据中心解决方案,显著提高数据中心的计算带宽和效率。当今数据中心的带宽正在不断增加,以满足来自云端的海量数据流需求,因此必须平衡迁移到新一代网络带来的资本和运...
日前,苹果公司与内蒙古乌兰察布市人民政府在呼和浩特签署了《iCloud 中国北方数据中心项目合作协议》。根据协议,苹果将在乌兰察布建设iCloud北方数据中心,并注册实体公司来负责这一项目的建设和运营。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈!
容灾系统的建设是一个系统工程,需遵循有效的方法,将各方面因素考虑完整,按严谨的流程完成每一步的建设,才能真正实现灾难恢复的目标。不论是实现哪一级别的容灾建设,都需要包含技术、流程、人员三要素和需求分析、策略制定、方案实施、运维管理四个步骤。
互联网的发展日新月异,各种网络技术也是层出不穷。Qorvo, Inc.日前就宣布扩展其高性能光传输产品组合。Qorvo新增了面向长距离运输、地铁和数据中心应用的新型高速产品,提供新的多通道低功耗选项,从而降低成本,实现市场领先的通道间隔离,同时减小产品外形尺寸,帮助网络设备制造商最大程度地提高...
近期在美国举办的2017年OCP峰会上,Marvell展位人头攒动,活动精彩纷呈,吸引了业界极大的关注。我们今年新推出的主题是“Marvell On the Move”,在OCP上,我们全面演示了Marvell针对未来数据中心推出的多种产品和方案,尤其值得一提的是:我们针对IEEE 802.1BR...
IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 日前宣布,其 20 Gbps RapidIO 互联器件被 Prodrive Technology 主板所采用,符合 2013 年第四季...
Nutanix近日宣布Community Edition软件现在可以支持在 AWS平台或谷歌云平台运行使用,并提供按需服务。该服务的实现得益于与领先的“嵌套虚拟化”解决方案供应商Ravello Systems进行的技术整合。Community Edition现采用灵活的计时制定价模式—...
格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC)。FX-7是一个集成式设计平台,将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合,为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。基于FX-14的持续...
博通(Broadcom)公司,今天宣布推出新一代的StrataXGS Trident以太网交换机产品组合Trident-II+系列。该系列高度集成的器件专门针对10GbE虚拟化数据中心在带宽、可扩展性和效率方面的要求进行了优化,可提供每秒1.28兆位(Tbps)的交换性能,降低30%的功耗,使...
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